论文部分内容阅读
本文对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程，详细阐述了CSP的几项主要的关键技术和采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
芯片级封装技术研究
【摘 要】
：
本文对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程，详细阐述了CSP的几项主要的关键技术和采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第24研究所,重庆,400060
【出 处】
：
第十四届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
：
2005年期
其他文献
本文以HERAEUS贺利氏KQ500金导体及KQ610A银导体为例,介绍了光刻厚膜浆料的应用工艺,重点对工艺流程中的导体层制作及光刻胶覆盖作了较为详细的阐述.
目的：高效液相色谱法分析不同剂量碘对小鼠迷宫前、后海马和下丘脑组织多巴胺(DA)、去甲肾上腺素(NE)和乙酰胆碱(ACH)的影响.方法：采用随机区组实验设计方法将昆明初断乳鼠随机
会议
本文采用钌酸铋/银作为功能相,钙铝硅玻璃和铅硼硅玻璃组成的复合体系作为无机粘结相制备厚膜电阻浆料.结果表明,当功能相中银的体积分数为20～60﹪,无机粘结相中铅硼硅玻璃的体
本文研究了厚膜PTC电阻的电性能随烧结工艺的变化规律,确定了在不同的烧结制度下的最佳烧结峰值温度，比较了两种烧结工艺条件下烧结的厚膜PTC电阻性能的差异。结果表明：厚膜PTC
1996年夏天,有位同事带了一个中年男子来到我家,央求我为他的母亲治病.据称,他是慕名而来的.因为以前很少有这种情况,我没答应.可是他反复央求不走,我只好同意前去看一次.
期刊
目的：低氟砖茶投放到砖茶型氟中毒病区后,究竟多长时间尿氟下降,体内保持平衡,以便推广低氟砖茶,为病区考核验收、评估和监测工作提供科学依据. 方法：投放低氟砖茶前基础调
会议
本文介绍了强制热风回流焊炉特性，探讨了回流区温度对焊接的影响，从热电偶的连接和再流焊设备以及温度曲线工艺参数等方面进行了分析。
花坛花卉通常是些一二年生的草本花卉,如一串红、万寿菊等;也有宿根花卉,如荷兰菊、早小菊等。应用量非常大,在重大节日里用量更大。由
Flower beds are usually biennial
1临床资料 患者 ,男 ,46岁 ,因间断发热、咳嗽 3个月 ,伴闷喘 1 0天入院。患者于 3个月前无明显诱因出现发热 ,体温高达 39 5℃ ,阵发性咳嗽 ,咳少量白色黏痰 ,无胸痛、胸闷
期刊
最近，浙江省物价局、卫生厅联合制定了《浙江省社区卫生服务价格暂行管理办法》，并考虑到社区卫生服务具有鲜明的地域特色和发展的不平衡性，要求市级价格主管部门根据社区卫生服