无线通讯终端的多功能化发展对射频器件提出了微型化、高频率、高性能、低功耗、低成本等高技术要求.现在常用的射频器件技术一般基于介质滤波器技术和声表而波技术,不能完全满足快速发展的通讯技术要求.微波介质技术有很好的性能但体积太大,声表面波谐振器体积较小,但存在工作频率低、插入损耗较大、功率容量较小并且容易受温度变化影响的缺点.薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Wave Resonators,FBAR)技术是近年来随着加工工艺技术水平的提高和现代无线通讯技术发展.尤其是个人无线通信技术的快速发展而出现的一种新的射频器件技术.具有性能良好和体积小的特点并且频率相对较高.本文介绍了FBAR技术的国内外研究现状和进展,重点说明了FBAR的工作原理、FBAR的厚度拉仲与厚度剪切振动模型.简单总结了FBAR结构以及选择压电材料、电极材料和布拉格反射层材料的问题.在此基础上,着重分析了FBAR结构中电极厚度对压电薄膜振动频率影响问题以及为什么布拉格反射层选择四分之一波长的问题.本文通过对FBAR系统性和全面性的介绍,力图达到使初步接触FBAR的研究人员清晰了解FBAR原理、结构和性能的基本目的.另一方面,通过对薄膜体声波谐振器的结构、材料和振动模式的介绍,相应的振动模型和关键技术问题也就变得清晰明了,为开展必不可少的分析和精确设计奠定了基础.