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多层陶瓷技术涉及陶瓷厚膜流延、电极印刷、叠层、烧结等多种工艺过程，是实现电子元器件的小型化、集成化和多功能化的重要技术途径。压电陶瓷是许多电子元器件，如驱动器、换能器、谐振器等的关键基础材料，因此压电陶瓷材料厚膜流延、叠层、烧结以及与电极的共烧是研究开发新型元器件的关键工艺基础。特别是对于新型的无铅压电陶瓷材料，采用多层工艺制备陶瓷并研究其性能对于后继元器件的开发有着重要意义。本工作采用多层陶瓷技术制备KNN基无铅压电陶瓷，研究了工艺条件对陶瓷结构、微观形貌及电学性能的影响，并在此基础上对制备工艺进行了优化。