本文针对电子封装中表面贴装焊点的电气互连可靠性问题,就以下两方面的内容开展了研究:首先应用FLOTHERM软件对PCB板进行了热分析,其次对球栅阵列(Ball Grid Array)封装的Pb63-Sn37焊点的模型及其对可靠性的影响分别进行了研究。系统研究了PRO-E软件与ANSYS软件的接口过程,并解决接口所存在的问题,为后续工作的开展起了决定性的作用。利用FOLTHERM软件对PCB整体模型进行了热学分析,计算出了各个芯片中的温度场。整体模型的分析结果,对本文其它的分析过程起到指导性的作用。建立了BGA中复合Pb63-Sn37焊点模型,应用ANSYS软件,对共晶Pb63-Sn37焊料形成的复合焊点的模型进行了有限元分析模拟,考察了焊盘大小、芯片、焊盘材料等焊点的设计及工艺参数对焊点应力的影响,并且通过优化设计方法获得了焊盘大小、焊点尺寸和焊盘材料参数最佳的方案。利用Coffin-Manson模型经数值分析模拟表明:焊盘材料和焊点尺寸与热循环寿命之间有着密切的关系,改变两者的参数是提高焊点可靠性的重要途径。利用ANSYS有限元软件分析Pb63-Sn37焊点在热循环过程中的应力应变关系,发现焊点外侧焊料和焊盘处的应力应变最大,是焊点中最薄弱的部位,由此计算了焊点的热循环寿命。基于蒙特卡罗方法的灵敏度分析,得到了各个设计变量对焊点位移、应力和应变的影响关系。