电子产品升级加快,平板化、网络化、智能化、绿色化趋势明显。增强产品的设计能力无疑能从源头降低代工企业的生产成本,提升产品质量,进而提升企业的竞争力。本文通过运用六西格玛及项目管理的相关理论和工具,结合SMT新产品设计项目中的实践工作,依照六西格玛的IDDOV设计流程中的5个步骤,识别机会、界定需求、概念设计、优化设计和验证,对SMT新产品设计工作进行研究与分析。本文应用项目管理知识与工具,确定项目组织结构、重大里程碑、工作分解结构,以及项目进度计划,确保项目质量。在将客户需求转化为SMT新产品设计的工程指标时,将质量功能展开工具与KANO模型结合起来,确定了新产品应用业界最小的01005零件的需求。使用故障模式与影响分析初步筛选出01005零件PCB设计与工艺设计参数中对焊接可能有影响的设计参数,并在此基础上进行4因子2水平的试验设计,利用Minitab软件对试验设计的数据进行分析,得到最佳化的PCB设计尺寸。最后进行试制验证,确保设计方案的最佳化,为今后SMT新产品设计项目中新零件的PCB PAD设计提供了一个系统的解决方案。