随着现代工业的发展,材料表面合金化工艺技术在生产中得到了很快的发展.其中铸造表面合金化技术由于其独特的工艺而越来越为人们所关注,并已在生产中得到了初步运用.但由于理论不成熟,它还不能作为一种完善的生产工艺,广泛用于工业生产.目前还存在较多的问题需要探讨.在铸造表面合金化中,为保证铸渗效果,弄清楚铸渗过程的温度场分布,从理论上研究铸渗法冶金传输特性,对铸渗层组织的形成机理进行探讨是十分必要的,本课题就是在这一背景下进行的.在研究中,对铸渗温度场进行了测试与分析,通过正交试验讨论了工艺因素对铸渗质量的影响,分析了铸渗层的金相组织与成分.在此基础上,提出了一些对铸渗过程应深入认识的问题,并对铸渗机理进行了进一步的讨论.结果表明:浇注温度与合金膏块的厚度对铸渗层厚度及硬度影响较大,认为铸渗过程不存在毛细管现象,且铸渗层只可分为两层,即熔合层和液态烧结层.对于不同的铸渗剂、不同的母液、不同的铸渗工艺,渗层的组织各有不同,但形成机理是相同的.本文通过研究得出了要获得合格的铸渗件应该满足的工艺条件是,在一定的合金成分配比下,母液的浇注温度应高于膏块的熔点,且有一定的过热度,而熔融膏块的凝固温度应高于母材的熔点.