信号完整性(Signal Integrity,又叫SI)是指信号在互联线上传输的质量。近两年随着手持移动终端设备的发展,时钟信号的频率不断提高,功耗的增大,PCB(印刷电路板)板上的器件和布线的密度也越来越大,如何确保信号传输的质量已经成为现代高速PCB设计的一个重要的环节。在现代高速PCB系统设计中,信号的互连线对系统的信号完整性的影响主要包括串扰、反射、轨道塌陷、同步开关噪声(SSN)(?)口电磁兼容性(EMC)等。本文在信号完整性理论的基础上,通过引入具体的接口电路模型进行分析和研究,对高速PCB中的信号完整性设计的反射、轨道塌陷、串扰和同步开关噪声的产生原理和表现进行了详细的分析。在进行理论分析的同时,采用电子系统设计领域常用的高速PCB系统信号完整性分析软件Hyper Lynx、ADS、SIwave,通过比较仿真结果,提出了减少和消除产品设计中这几个方面噪声的具体措施。在基于移动终端设备,智能手机系统的硬件设计过程中,利用EDA软件和仿真模型,对设计中存在的信号完整性问题进行了仿真分析与验证,在缩短开发周期的同时,保证了产品设计的正确性和稳定性[1]。本论文完成的主要工作包括：1.在研究信号完整性理论的基础上,对反射、串扰、轨道塌陷和同步开关噪声等问题的产生机理进行了详细的分析；2.针对实际的产品设计,通过设计前仿真分析,设计后仿真验证,提出了减少和消除信号完整性问题的具体措施；3.利用信号完整性理论的分析方法,结合EDA仿真软件,完成了智能手机系统的PCB设计。