在过去的几十年间,人类应用半导体科技制造出高能量、高密度的仪器设备,给全世界带来了飞速的发展。近年来对先进封装材料的研究提出了迫切的需要。电子封装技术是集电子信息科学,机械,热学,化学,材料学,制造学和系统技术等多种学科于一身的技术。环氧树脂塑封料是一种重要的集成电路封装材料。本论文针对目前国内环氧树脂封装材料的现状以及国内外发展的情况,从三个大的方面进行了研究。一,从分子结构设计的角度出发,制备了三种不同结构的环氧树脂。1有针对性的合成多芳香型环氧树脂。2对双环戊二烯酚型环氧树脂的制备工艺及性质进行了相关研究。3新酚环氧树脂的合成。二,制备了环氧树脂/蒙脱土复合材料。其力学性能都较单纯的环氧树脂固化物优异三,联苯型环氧树脂中试合成。在基础研究的前提下,对已有的四甲基联苯二酚型环氧树脂进行了中试合成实验,该实验对合成工艺、放大反应效应以及产量等等进行了研究。