自1958年问世以来,集成电路的迅猛发展促进了以计算机为代表的一系列应用电子产品的快速普及,日新月异的电子产品使人们的生活水平有了巨大的提高。作为集成电路的基础,半导体器件的尺寸也正如摩尔定律所描述的那样变得越来越小,已经越来越逼近物理极限。山此也对半导体的设计,生产工艺以及后期测试提出了越来越大的挑战。对于一些高价值的半导体芯片,如微处理器芯片产品,质量以及可靠性控制显得尤其重要。除了对整个生产过程要进行严格控制外,生产厂家需要通过后期测试以保证送达客户的产品的高质量以及可靠性。对于微处理器芯片产品,后期测试主要分功能测试和平台测试。功能测试主要是对芯片能否实现设计的特定需要进行测试；而平台测试则是将微处理器芯片嵌入一个模拟的计算机系统,用来模拟客户端的使用情况,看各个支持的系统在正常或者极端的使用条件下是否能正常启动和运作。由于平台测试是针对某种特定芯片的,封装方式不同的产品会使用不同的测试主板和测试压块,这就使得平台测试会使用很多不同的测试硬件系统,而每种不同产品之间的测试硬件系统更换会消耗大量时间,使得平台测试成为整个生产线的瓶颈。为了解决这个问题,本文将通过对微处理器芯片平台测试中测试硬件系统的学习和研究,结合公司产品平台测试的实际经验,通过设计建模以及实验验证和优化,从测试硬件系统和整体流程的改进来实现对不同产品间的测试硬件共享。让某一类产品而不是某一种特定产品能使用相同的硬件系统,仅仅进行软件刷新,就能进行不同产品间测试平台的转换,有效节省了硬件系统更换时间和次数(省下的硬件系统更换时间甚至可以测试多达上千颗芯片),大大提高产品成品率和测试效率,有效降低企业的生产成本,为企业带来更多的价值。