随着电子产品组装技术的发展，表面贴装技术(SMT)已经广泛地应用于印刷电路板(PCB)的生产中。由于PCB的贴装是SMT生产线中最耗时、最复杂的环节，因此贴片机的贴装速度直接影响着生产线的生产效率。贴片机贴装优化问题属于组合优化问题，通常可将其分解为贴装次序问题(CPSP)和供料器布置问题(FAP)，它们都具有高维数、离散非线性的特点，属于NP-Hard问题。近年来很多学者都对CPSP和FAP分离求解，忽略了两个子问题之间的耦合性；其次，大多数算法没有充分考虑问题的特征，使得在收敛速度和寻优能力上存在不足。本文以转塔式的松下贴片机（型号：KMEC CM202-D）为对象，研究了贴片机贴装过程，分析了影响工作效率的主要因素，建立了符合工艺特征的数学模型。针对CPSP和FAP两个子问题的特征，本文提出了一种基于分层混合蛙跳的贴片机贴装优化算法。算法针对贴片机贴装优化问题的特征，建立了描述问题的二维优化模型；在初始化阶段，同时考虑元器件布局和类型对优化结果的影响，提出了启发式最近邻类型方法，制定了贪婪分配原则，提高了初始种群的质量；根据CPSP和FAP两个子问题优化目标的不同，引入了分层思想，分别采用不同策略对两个子问题局部搜索；提出了邻域搜索算法和三种变异方式进行全局搜索，以改善种群多样性，防止算法早熟收敛；引入了基于模因概率的淘汰策略更新种群，加快了算法收敛速度。运用实际工程中元器件数目不同的多个电路板进行仿真实验，结果表明，本文提出的算法较其它算法寻优能力更快、更强。在后续的工作中，还将继续研究如何合理地调整算法初始参数，以进一步提高算法的性能。