近年来,受“荷叶效应”启发而发展的超疏水材料因其独特的结构和性能在自清洁、微流体系统和生物相容性等方面引起了学术界和工业界的广泛兴趣,研究人员从其结构的构思到制备方法都开展了积极的探索。但目前超疏水材料的表面粘附效应仅限于固-液两态,而超疏水材料之间的粘附性能,特别是如何实现超疏水材料与固态表面间的低粘附性却鲜少有人研究,这限制了超疏水材料在智能应用中的实用性。本论文针对以上疑问提出讨论,通过对表面结构和浸润性的调控,制备了具有超低粘附性的超疏水聚合物薄膜,实现了对仿生超疏水表面性能的有效调控,同时制备了具有防塌陷效应的微流控芯片。主要的工作内容如下:(1)结合贝克溶液腐蚀和表面修饰的方法在1060纯铝基底上制备了具有微/纳米级复合结构的超疏水表面。该方法实验步骤简单,与昂贵的氟硅烷修饰剂相比,选用了硬脂酸溶液(STA)作为修饰剂,在保护环境的同时,极大地降低了成本。制备完成后可得到静态接触角为159°,滚动角为3°的超疏水表面。通过分析疏水性能随腐蚀时间变化的原因,并考虑其相关实验条件。得出最佳的实验参数为:70℃的腐蚀温度、50s的腐蚀时间。(2)结合模板法制备柔性超疏水硅胶薄膜。首先将经过热处理的纯铝片用贝克溶液腐蚀并作为模板,将脱模剂均匀地分散于铝片上,然后将流动性极好的硅胶(PDMS,SYLGARD184)倾倒在模板表面,待加热固化后,用小刀轻轻刮开边缘,缓慢撕下即可。该制备工艺操作简单,对仪器设备依赖少,在达到高精度拓印效果的同时,可实现大批量制备柔性超疏水硅胶薄膜的需求。(3)具有防塌陷效应的微流控芯片的性能测试。制备步骤包括:首先在有机玻璃PMMA上激光雕刻出微米尺度的通道和腔体,再利用软光刻法复制出和模板相同结构的柔性基底,将(2)中制备的超疏水硅胶薄膜作为盖板并采用等离子工艺对盖板和基底进行活化,将二者相互贴合后即可实现直接键合。另外还测试了不同工艺参数下的样品与普通硅胶(FSR)之间的表面粘附性以及微流控芯片的注液效果。