印制电路板(简称:PCB)是电子产品的硬件核心部分,随着电子科技的发展和应用领域的扩展,现今PCB的发展趋势是尺寸变小而功能增强,导致PCB的设计复杂程度增加。因而,其设计过程容易产生各种缺陷,需经历多个PCB设计版本才能成功,从而延长了产品设计周期,增加了设计成本。为此,本文提出运用“失效管理和效果分析”(简称:FMEA)对PCB设计过程进行系统优化。在设计新PCB的过程中,根据潜在失效模式对PCB设计的可能影响程度进行分级列表管理,进而建立一套针对PCB设计、开发和试验的优化方法。依据风险优先指数(简称:RPN)的数值大小,对RPN数值或者单项数值较高的项目采取优化措施。优化措施包括:电路仿真和分析,PCB设计人员能力培训,设计规范制定,电磁兼容测试,可靠性测试等。通过采取这些措施可以消除缺陷原因或降低缺陷后果的严重度、提高设计的可靠性、降低缺陷原因的发生频度。并且所有的数据都记录在案,建立的FMEA表格和文档具有可控性和可追溯性,为后续设计提供了参考。最后用PCB设计实例验证优化后的PCB板性能符合要求。研究表明,运用FMEA的结果对PCB进行分析优化,大幅度提高了PCB板的调试、测试通过率。在工程应用中,企业研发产品的效率得到有效的提高,大大缩短了产品研发周期和上市时间,从而实现了控制企业成本和提高企业竞争力的目标。