随着半导体技术的飞速发展，半导体封装技术也在半导体生产体系中显示出越来越重要的地位。本文根据金丝球焊接的超声、热压、高速、高精度的原理，综合运用了超声波、运动控制、压力控制、温度控制、有限元分析等先进的技术成功的研制出了一款技术领先的MB600金丝球焊接机。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好等功能。　　本文阐述了金丝球焊接机的主要结构，分析了金丝球焊接的工作原理，根据连续工作方式下的特殊要求，分析了整台机器的难点问题。具体工作如下：　　首先，根据直立LED(light emitting diode)特性，针对邦头高速、高精度的运动特点，对线夹送线部分的曲柄滑块结构进行了运动学和动力学研究。同时运用有限元知识从静力学分析、模态分析的角度对线夹送线部分的曲柄滑块结构进行仿真，合理优化结构以达到系统设计要求。　　其次，设计了以ARM(advanced risc machine) LPC2368芯片为控制核心和系统处理的焊压控制电路以及其外围接口电路。采用TJA1050作为通信模块的控制芯片，有效的解决了上位机和下位机的数据通讯，使系统以较低的功耗达到较高的工作可靠性和数据传输效率。　　最后，详细分析了金丝球焊接机焊接工艺流程。针对焊接金球相位变化，分析超声波发生器输入电流和电压的关系，通过增加保持恒定功率的电路来改善焊接质量。分析并运用误差的理论对实际工作中出现的问题以及数据进行分析，完成了设备从理论研究到实际应用的过程。　　在整机调试中，工作稳定可靠，目前处于试用阶段。