金丝球焊接相关论文
随着半导体技术的飞速发展，半导体封装技术也在半导体生产体系中显示出越来越重要的地位。本文根据金丝球焊接的超声、热压、高速、......
对６０元法导ＣＭＴ探测器的电极焊接工艺进行了研究。针对ＣＭＴ探测器元数增多，电极密度提高，焊接难度增加的问题，从工艺进行了各种改进，成功地实现了......
