【摘 要】
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本文研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应及界面强度.利用SEM、EDAX、XRD对反应产物进行了观察和鉴定,结果表明化学镀Ni-P层与焊料的界面反应产物为NiSn,
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本文研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应及界面强度.利用SEM、EDAX、XRD对反应产物进行了观察和鉴定,结果表明化学镀Ni-P层与焊料的界面反应产物为Ni<,3>Sn<,4>,在Ni<,3>Sn<,4>与Ni-P层之间存在一层富P层.化学镀Ni层中P含量较高时进一步抑制Ni/Sn界面反应生成Ni<,3>Sn<,4>的速度.界面金属间化合物层生长动力学符合X=(Kt)<1/2>关系,表明界面反应由扩散机制控制.由实验结果计算,Ni/Sn界面反应生成Ni<,3>Sn<,4>的表观激活能与化学镀Ni-P层中P含量有关,界面抗拉强度随着时效时间的延长以及时效温度的升高而降低.镀层中P含量越低,焊点的拉伸强度越低.断裂韧度随时效时间延长而下降,断裂部位从最初未时效状态下焊料内部转移至焊料/IMC层界面.
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