在电子封装互连材料中，SnCu钎料作为低成本合金已成为应用最广泛的无铅钎料之一。然而，SnCu共晶合金的机械性能比Sn-Pb差，如剪切强度、抗拉强度以及抗蠕变性能等不够理想，因此SnCu共晶合金的机械性能亟待改善。纳米SiC颗粒具有良好的导热性，很低的热膨胀系数，以及稳定的化学性能，是首选的增强相之一。本课题通过超声辅助方法成功制备出SiC-SnCu复合钎料，研究了复合钎料的微观组织和力学性能，探讨了超声功率参数及SiC添加含量对复合钎料的影响，最后对该复合钎料焊点界面金属间化合物层形貌、厚度以及性能进行了探讨。本课题对SiC-SnCu复合钎料的显微组织进行了分析。发现随着纳米SiC颗粒含量的增加，复合钎料合金的平均枝晶间距先减小后增大，含量为0.3wt.%时间距最小（2.17μm）。施加超声振动能够有效抑制纳米SiC颗粒的上浮和团聚趋势，改善纳米SiC颗粒与SnCu熔融钎料的润湿性，使纳米SiC颗粒在复合钎料基体中弥散分布。但是，随着超声功率的增大，含0.3wt.%纳米SiC颗粒的复合钎料合金的平均枝晶间距先减小后增大，超声功率为198W时的间距最小。通过对超声辅助方法制备的SiC-SnCu复合钎料进行DSC分析、热膨胀系数测试和显微维氏硬度测试，结果表明：添加有纳米SiC颗粒的复合钎料熔点降低约2.5℃，SiC-SnCu复合钎料与现有SnCu共晶钎料的钎焊工艺兼容；纳米SiC颗粒含量达到0.5wt.%时，复合钎料的热膨胀系数相比原始SnCu共晶钎料下降了23.2%；施加165W超声功率制备的0.3wt.%SiC-SnCu复合钎料，硬度达到最大值，比原始钎料提高了21.3%。之后将制备出的SiC-SnCu复合钎料重熔成钎料球，与Cu焊盘进行回流焊接，在150℃条件下时效老化后，对焊点界面处金属间化合物层进行分析。结果表明：添加纳米SiC颗粒能够抑制焊点界面金属间化合物层厚度的快速增长，相对无增强颗粒的SnCu钎料焊点，复合钎料焊点的金属间化合物层厚度减少了31.9%；在纳米SiC颗粒含量达到0.3wt.%时，未经时效老化的焊点剪切强度达到最大值（30.92MPa），相比原始SnCu共晶钎料焊点提高了43.4%。