无铅钎料相关论文
目前,常用的一种微互连方法是BGA技术。随着无铅化的提出,BGA焊球所使用的Sn Pb钎料逐渐被无铅钎料所取代,常用的一种钎料是Sn-3.0......
随着电子封装行业的发展,焊点微型化、密集化的特点,这对焊点的可靠性提出更高的要求。通过机械混合法向Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料中......
摘要： 针对Sn58Bi钎料高温易粗化与脆性的问题，采用感应熔炼方法制备钎料，研究了Ag，Sb元素添加对Sn58Bi钎料时效处理前后的组织与维氏......
采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强......
在电子封装领域中,焊点的可靠性是决定元器件服役时间长短的重要因素,通常使用焊点界面IMC的结构以及焊点的抗剪强度来衡量焊点的......
在电子封装产业中,电子元器件中的焊点是确保电子产品正常使用与运转的关键条件。随着封装无铅化的大力推广,无铅钎料的应用越加广......
研究了 SnAgCu钎料与铜基的钎焊接头在等温时效、热循环时效和热力耦合时效过程中,接头界面金属间化合物IMC的形成与形貌和尺寸及......
本文以高银钎料SAC305为对比,研究了低银SAC-Bi-Ni钎料分别与Cu和Ni焊盘形成的焊点抗热冲击及抗热时效性能。结果表明：热冲击前......
无铅钎料中Sn含量的增加、焊接温度的提高导致焊接设备中原有的不锈钢工件受到腐蚀而使其寿命降低,同时腐蚀引起的反应性润湿导致......
Sn-Cu系钎料广泛应用于波峰焊,然而其使用过程中存在易氧化的问题,不仅造成钎料的浪费,还会影响焊接的工艺和质量。本文在Sn-0.5Cu......
文中主要研究了Sn57Bi0.5Cu0.5SbNiTi,Sn57Bi1Ag和Sn58Bi在金相组织、熔化特性、铺展率、界面反应、抗剪强度和蠕变特性上的差异,......
介绍了锡铋舍金无铅钎料表现出脆性的微观组织特征,分析了其致脆的机理,并针对锡铋舍金致脆的原因提出了可以改善其力学性能、实现......
本文研究了激光软钎焊不同工艺参数和不同焊盘金属镀层对SAC无铅微焊点机械性能的影响。随着激光能量的增加，熔融钎料在高密度、高......
利用选区光纤激光软钎焊系统,并设计了配套的焊膏涂敷装置,采用Sn-Ag-Cu无铅焊膏,以覆铜板作为高速扫描焊接实验的母材,采用点阵扫......
该文采用合金化的方法,研究了两种Sn-Pb钎料合金的替代材料Sn-Ag-Cu-Zn和Sn-Ag-Bi无铅钎合金;着重考察了Zn和Bi含量的变化对Sn-Ag-......
倒装焊(flip chip)已成为芯片焊接的首选工艺，其微小的互连焊点是由Sn的固溶体、共晶组织和金属问化合物(IMC)组成的复杂结构，力......
本论文研究的主要内容就是在Sn-9Zn合金中添加不同含量的Ag元素制备成Sn-9Zn-xAg系钎料合金，优选几种成分的Sn-9Zn-xAg合金进行了铺......
学位
SnAgCu系钎料因其优良的物理性能、润湿性能和力学性能，已成为无铅替代的主要钎料合金。目前在SnAgCu钎料的基础上添加第四种元素已......
由于铅及含铅化合物对人体和环境产生危害,钎料无铅化已成为电子封装等相关焊接发展趋势。通过近十年的研发,Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi......
本文运用合金化和数学设计方法（均匀设计）基于现有的Sn-Cu、Sn-Ag-Cu 系合金对无铅钎料进行成分设计，并通过实践优化出一套覆盖剂熔炼......
本文主要研究了Sn-3.0％Ag-0.5%Cu无铅钎料在J-SBB和SBM两种激光软钎焊工艺、老化和热冲击实验条件下，与六种不同厚度Au/Ni镀层的Au/N......
随着集成电路中互连焊点微型化及互连材料无铅化的发展趋势,微电子工业界对互连焊点的可靠性越来越重视。影响互联焊点可靠性的最......
电子元器件中无铅锡基互连焊点的可靠性问题已经成为电子封装可靠性研究的重点内容之一，特别是关于焊点的界面形貌、微观结构与其可......
随着电子产品的飞速发展,钎焊接头在电子封装中的尺寸日益趋于小型化,轻量化,这就需要超细焊点具有良好的热机械性能和电特性。然......
微电子封装中,无铅钎料的力学性能已成为影响互连接头可靠性的关键因素。近年来,向工业用SnAgCu钎料中添加少量稀土(RE)元素被证实......
本研究首先以Sn-0.7Cu系无铅钎料合金为基础，添加微量的P、Ge、Ga、RE元素，通过280℃大气环境下氧化试验，得到含有不同微量元素无铅钎......
微电子封装中，钎料合金和基板材料的选择会对接头的显微组织产生影响，而钎焊接头的显微组织是决定其可靠性的关键因素。通过调整钎料......
随着人们对信息时代微连接无铅钎焊接头质量提出的更高要求，研发能替代传统Sn-Pb钎料，具有环境友好、良好强韧性的高可靠性微连接材......
微电子产品日新月异的发展对电子封装与组装中钎焊接头可靠性提出了更高要求。作为SnPb钎料最佳替代品之一的SnAgCuRE系无铅钎料，其......
本世纪初欧盟颁布并实施了RoHS和WEEE两个指令，含铅、镉钎料的使用受到很大限制，全球钎料工作者都在寻找替代的钎料。在开发出的新型......
随着电子信息技术的快速发展，铅对环境保护及人类健康的危害问题已被广泛关注，世界各国纷纷制定了相关的法律法规来限制含铅钎料的生......
在世界范围内,传统的Sn-Pb钎料由于其对健康和环境的不利影响已逐渐被新型无铅钎料所取代。工业生产中需求的是成本低、质量高的无......
学位
铝铜连接是制冷行业铝代铜进程的关键技术。本论文研究的目的是针对现有铝铜硬钎焊存在的不足使用软钎焊的方法实现铝铜可靠性连接......
无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术.在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag......
采用扫描电镜和能谱分析等检测手段,分别研究了Ag和RE含量对SnAgCuRE系钎料合金显微组织的影响。结果表明,随着Ag和RE含量的增加,S......
采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料在温度60～120℃、压力30～50MPa下的压入蠕变性能,利用光学显微镜、SEM和XRD对钎料组织......
期刊
以Sn-3.5Ag-xBi (x=0,2,3.5,5和7)为研究对象,通过剪切试验探索了Bi含量对接头抗剪强度的影响,进而通过扫描断口分析了Bi含量对断......
采用差示扫描量热仪和可焊性测试仪分析了Sn-0.8Ag-0.5Cu-xBi钎料的熔化特性和润湿性.结果表明,向Sn-0.8Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金......
以Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅钎料为研究对象,添加不同量的Bi(1.0%～4.5%)元素,和Cu盘进行钎焊,取部分试样进行高温时效处理。观察分析......
表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力......
对现阶段常用的无铅钎料进行了综合分析和概括评述,总结了各种钎料的特点和存在的缺陷,重点介绍了Ag、Bi、RE、Ni、Cu、In、Sb、Al......
采用铺展试验法研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-xGe无铅钎料在铜基板上的润湿性能;对比了在钎料中添加活性元素锗前后的铺展润湿面积;研究了......
首次运用Matlsb回归分析的方法研究不同成分的无铅钎料的力学性能,从而得到成分与相关力学性能的定量关系,为拟订科学合适无铅钎料......
