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高密度互联印制电路板(HDI)在通讯,计算机,消费电子产品,汽车,航空航天,医疗器械等各个领域得到了广泛的应用。其制作的关键技术在于精细线路和微小导通孔的制作。本文主要研究了HDI板精细线路及微小导通孔的关键制作工艺,通过对精细线路制作工艺、导通孔与精细线路同时电镀工艺及埋孔的塞孔工艺过程进行相关实验,取得了如下成果:精细线路制作方面,半加成法及改良型的半加成法较减成法的蚀刻过程表现更加优异,更有利于精细线路的制作,用正交试验法安排精细线路的制作实验,得到减成法制作精细线路的最佳工艺参数值是显影速度为4.0m/min,显影上压力为0.18MPa,下压力为0.15MPa,蚀刻速度为4.5m/min,蚀刻上压力为0.28MPa,下压力为0.25MPa。精细线路与导通孔同时电镀工艺研究中,通过对钻孔与孔清洗、图形转移、化学镀铜、图形电镀等工艺过程的合理控制,实验应用导通孔与精细线路同时电镀的方法制作了板厚1.5mm、孔径200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路,导通孔深镀能力达60%以上,精细线路与基板结合力强。通过对导通孔的深镀能力、精细线路的结合力和镀层的光亮性的综合考虑,试验得到了适合导通孔与精细线路同时电镀的电镀药液配方:CuSO4、H2SO4浓度分别为45g/L及220g/L,添加剂a和添加剂b的浓度为0.6ml/L及20ml/L。埋孔塞孔工艺方面,分别对树脂油墨塞埋孔和半固化片压合塞埋孔的工艺过程进行了研究,发现树脂油墨塞孔中出现的孔内气泡及水份的残留、树脂间热膨胀系数差异、孔口树脂去除不净等问题会导致HDI板的耐热性能降低,在高温环境中易发爆板问题。半固化片压直接塞埋孔工艺过程简单,塞孔饱满度为100%,且树之间匹配性较好,可明显提高HDI板的耐热性能,但此工艺易出现板面凹陷的情况,而板面的凹陷受埋孔孔径和厚度比,孔密度,半固化片厚度及含胶量、板面残铜率及压合参数等诸多条件的影响。