埋孔相关论文
随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在HDI产品上盲......
本文主要概述了大尺寸高多层/埋盲孔板制作的重点控制项目,达到提高产品的成品率....
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几......
本文阐述了用传统的多层板生产线制作埋盲孔印制电路板的工艺技术.对制作中的重点、难点及工序和方法进行了详细叙述,总结了一定的......
测试数据是S20BBT测试板子能否顺利进行的关键,本文就我们在测试数据准备过程中遇到的各种问题进行了归纳总结,提出了怎样从PCB图......
本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的......
文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI 板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪......
在高速数字电路中，随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡，多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射，严......
为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的H......
文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法,以及此方法的成本优势。本方法的主要原理是:压合时使用一种高含胶量、高流动......
高密度互联印制电路板(HDI)在通讯,计算机,消费电子产品,汽车,航空航天,医疗器械等各个领域得到了广泛的应用。其制作的关键技术在......
学位
随着集成电路技术的不断发展,电子元器件的体积减小,电路的布局布线密度增大,高速电路产品已经被广泛地应用到各个领域。而信号时......
HDI板在生产过程中用LD半固化片填胶的加工工艺。分别通过理论计算分析了LD半固化片（1037）理论含胶量及实际所需胶量的一种量化关系,......
