硅片对准系统是光刻机的重要组成分系统,随着集成电路的不断发展,电路的尺寸不断缩小,工艺层数不断增加,出于保证套刻精度和产率以及可靠性方面考虑,在对硅片对准系统软件进行设计开发时,就必须以软件工程理论方法为指导,保证硅片对准软件质量。论文首先简要介绍了光刻机的工作原理以及光刻机的国内外发展现状和趋势,同时阐述了本课题研究的必要性和紧迫性并提出了本课题的研究意义。在研究中本文首先对硅片对准系统软件进行需求分析,论述了硅片对准系统原理,识别并确定了硅片对准系统所有软件功能需求、性能需求、接口需求、界面需求以及运行环境需求等。在需求分析的基础上开展了软件系统设计与实现,软件的系统设计与实现过程分为概要设计和详细设计与实现两个阶段进行,在概要设计中采用结构化分析方法,对工作流程和数据流程进行自顶向下分解,确定了软件架构、数据模型、实现模型以及接口模型。说明了分层结构中各模块的功能以及模块之间的调用关系。在详细设计与实现中研究了硅片对准系统软件的程序架构和程序逻辑,并在此基础上给出了主要函数的实现流程图和伪代码。最后本文论述了硅片对准系统软件的测试过程,列举了部分测试用例,为最终测试提供依据。通过本课题的研究,完成了硅片对准软件系统的设计开发,掌握了基于软件工程的设计开发与实现过程,保证了硅片对准系统软件的开发质量,为整个硅片对准系统开发夯实基础,同时为其他应用软件的开发提供必要的参考。