随着半导体工艺技术的快速发展、IC规模越来越大、复杂度越来越高,SoC(System on a Chip)设计技术已成为IC界的焦点。可重用设计技术是提高设计效率、缩短设计周期的一个关键,它是SoC设计方法学中一个重要的子课题。 串行通信接口(SCI,Serial Communication Interface)因其结构简洁、使用方便,在各类MCU、DSP和MPU芯片设计中得到广泛的应用。因此本论文以串行通信接口IP为载体,对深亚微米IP软核的设计技术进行了研究。 本论文的研究工作从可重用设计技术和深亚微米工艺下的设计技术两个方面着手。可重用设计技术中研究可重用设计的基本原则和IP标准化;在此指导下,以Cadence和Synopsys公司的EDA工具为平台,结合TSMC0.25的工艺库,在深亚微米工艺下完成了SCI的设计和验证工作。设计工作包括系统级设计、RTL级设计、逻辑综合。验证工作包括RTL级仿真、门级仿真和静态时序分析。最后提交了符合VSIA组织规定的可交付项要求的数据和文件,为国内IP标准化设计积累了经验。