随着无线通信事业的飞速发展，射频工程师和封装工程师面临着电子产品向更高密度，更高稳定性，和更多功能性发展的挑战。多层陶瓷集成电路(MCICs)是解决这个问题的方案之一。除了准确的控制陶瓷材料的介质参数以外，精确的电磁仿真和有效的设计方法是这一技术得以进一步推广的关键因素。 本论文通过一个基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的手机双工器设计，针对MCICs中无源电路元件分析方法和设计方法中的几个重要问题提出了相应的有效解决方案。这个设计采用了一种常用的分块设计的方案。 本论文采用了一种Stoer-Bulirsch算法提出了一种新的自适应频率采样(AFS)技术，称为S-B AFS方法。这种方法可以在一个很宽的频段内实现电路响应的有理函数插值，从而大大提高了传统AFS技术的效率，加快了复杂微波电路电磁仿真的速度。 利用Through-Reflect-Line(TRL)校准技术本论文提出了一种提取多层无源元件电磁仿真网络参数的方法。这里采用了模式分析和有限元相混合的方法来分析多层无源电路。在这种技术中，一个无源元件被看作一系列传输线不连续沿分层表面垂直方向的级联。 基于S-B AFS算法，本文提出了一个多维的插值方案来获得常用无源元件的元件库。该元件库的使用可以有效的减少部分电路初始化设计的时间。最后，S-B AFS算法同神经网络相结合，加速了利用神经网络建立无源元件元件库的过程。