【摘 要】
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在研究过程中,研究人员发现端电极Sn-Pb层中Pb含量和Ni厚度对厚膜电阻器的端电 极附着力、可焊性、阻值稳定性及可靠性均有很大影响.在大量实验的基础上,该论文提出了控制Pb
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在研究过程中,研究人员发现端电极Sn-Pb层中Pb含量和Ni厚度对厚膜电阻器的端电 极附着力、可焊性、阻值稳定性及可靠性均有很大影响.在大量实验的基础上,该论文提出了控制Pb含量和Ni层厚度的有效方法.而且,该论文还研究了DJB-823保护剂溶液的配制方 法及涂敷工艺,在厚膜电阻器端电极表面形成致密的化学保护膜,防止其被污染或氧化,从而长期保持厚膜电阻器端电极可焊性.该论文还探讨了厚膜电阻器导电机理,发现电阻膜层中存在的内应力和微裂纹等不均匀因素,对厚膜电阻器的电性能有重要影响.通过大量实验和微观分析,该论文总结了一套切实可行的改善厚膜电阻器电性能的方案.利用该论文研究成果生产的厚膜电阻器,产品各项技术指标均优于国家军用标准GJB1432A M特性要求,其中电极可焊性、TCR和短时间进负载特性已达到GJB1432A标准K特性要求.
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