柔性IC封装基板是一种印制线路板,在航空航天、电子信息行业中大量使用。随着相关产品的微型化,柔性IC封装基板表面线路部分的精度已经达到微米级别,并继续向纳米级别发展,因此对柔性IC封装基板进行外观检测时的精度要求越来越高。本文搭建了基于双视觉成像系统的外观缺陷检测系统。针对覆铜基板外观表面缺陷,研究其高精度检测算法。主要工作如下:(1)基于高密度柔性IC封装基板外观检测现场需求,研究关键部件选型参数的计算方法,设计出合适的双计算机视觉成像系统,并结合高精度三轴运动控制平台、吸附机构及机械平台,组成完整的柔性IC封装基板外观缺陷检测系统。(2)提出一种结合Hessian矩阵特征值和梯度场的图像矫正算法,获取图像方向场,实现对柔性基板图像的矫正。(3)根据柔性基板表面的颜色特点,提出一种基于颜色空间的图像快速分割算法,通过多通道局部直方图自适应阈值法对柔性基板图像铜箔区、文字区、背景区进行分割。(4)提出一种基于相似性的多分辨率图像差异对比算法。首先通过高斯金字塔构建多分辨率图像,然后结合结构相似性原理和离散余弦变换对图像进行比较,从而实现对柔性IC封装基板表面图像的异常检测。(5)针对高密度柔性IC封装基板外观表面的几种常见缺陷,提出基于深度学习的缺陷分类及定位算法,实现异常区域图像中缺陷目标的类型识别和定位。本文为高密度柔性集成电路封装基板生产过程提供了高精度外观缺陷检测系统,解决了自动检测难题,具有工程实用价值。