在电子产品内部电路板上涂覆一层三防胶可使线路板免受恶劣坏境的影响,提高电子产品的安全可靠性和确保正常的使用寿命。但现有的双组份喷胶设备在涂覆三防胶时,仅适用于固化时间较长的双组份三防胶,且混合后的胶液在输送喷涂过程中会残留黏附在混胶装置、输胶管道、喷嘴内壁等位置,胶液固化后会堵塞设备影响使用;因此大部分企业在使用双组份三防胶时多采取手工涂覆作业,刷涂质量一致性差,效率也比较低。基于此问题,论文对双组份自动涂胶系统进行设计,提出一种新的适用于涂覆双组份胶的混胶工艺并对其进行实用性研究。主要研究内容如下:1.在对双组份三防胶的特点和混胶工艺分析的基础上,提出了一种新的适用于涂覆双组份胶的混胶工艺路线,制定出了具体的混胶方案和工作流程,设计出了输送胶的辅助装置和单个喷嘴的大体结构。2.在对喷嘴的雾化机理和流体相关理论知识分析的基础上,通过Fluent对单个喷嘴的内部流场进行模拟计算,得到了不同工况下计算区域内气液两相的分布状态和速度、压力的变化规律,发现当喷嘴结构一定且胶液进口速度合适时较大的气相压力有益于气液两相混合,并总结了气液两相分布状态较好时喷嘴出口处的各项液相参数,为后面喷嘴外部流场的模拟计算提供了参数依据。3.将单个喷嘴对胶的具体雾化效果进行仿真分析。在对评判喷嘴雾化特性的各项指标分析的基础上,结合内流场模拟的结果对单个喷嘴外部流场进行模拟计算,得到了不同工作参数对喷嘴流场和胶滴粒径的影响规律,发现当喷嘴结构一定时气液相对速度对胶滴粒径影响最大,主要聚集在300μm左右,并且通过经验公式预测粒径与数值模拟结果的对比分析,验证了模拟过程中所用计算模型与参数取值的合理性。4.对组合喷嘴雾化混合双组份胶进行实用性研究和结构设计。先对胶滴在碰撞后是趋于聚合还是分离的关键参数进行了分析;然后对组合喷嘴的外部流场进行了仿真模拟,发现胶滴碰撞之后粒径和速度都有变大的趋势,粒径主要聚集在400μm左右,并通过组合喷嘴与单个喷嘴在同一工况下胶滴粒径分布的对比分析,证明了通过组合喷嘴雾化混合双组份胶的方法是可行的;最后根据组合喷嘴不同结构参数对混胶的影响规律,发现当组合喷嘴的夹角为30°,中心距离为10mm时,组合喷嘴的喷雾形态和混胶效果最好,结合此参数设计出了组合喷嘴以及自动涂胶系统的整体结构。