首先,该文介绍了传输线的基本特性.高速PCB中传输线常以微带线和带状线为模型,其电气参数的大小影响到信号传输的特性.由于阻抗不连续导致的反射会在信号驱动端或终端引起过大的电压,可能会超出电压的限值.当PCB中多根轨线平行走线时,会产生串扰问题.近端和远端串扰的预测可以较好的解决平行传输线之间的耦合问题.其中影响串扰的因素有多方面的原因,既包括传输线本身的特性参数,也包括驱动源的特性参数.要解决串扰问题,需要综合考虑各因素来解决.另外,电路板的辐射也是高速电路干扰的重要问题.该文主要从差模和共模的角度预测辐射场强,并提出合理建议,以便于解决电子产品在认证过程中可能产生的辐射发射过大问题.论文参考了以前许多学者的研究结果和工程经验,在查阅大量资料的基础上,针对已存在的数学模型,在此进行了分析;最后编制程序,对于这些问题进行工程前的预测.