固体接触界面热输运是微尺度传热学的研究前沿内容,也是超导应用、空间热控、微电子系统及纳米器件散热等领域亟需解决的关键科学问题。本文以固体接触界面热阻为中心,运用回归分析、模型仿真、理论分析等方法展开研究,探索固体接触界面热阻微观机理。在课题组前期实验研究的基础上,进一步研究激光光热实验原理及运用条件,设计了20K-300K铜-氮化铝接触界面热阻的激光光热实验系统及装置。基于相关实验数据,对铜-不锈钢、铜-铝、铜-铜接触界面热阻进行了回归分析和模型仿真。仿真结果表明,固体接触界面热阻随温度升高先急剧减小而后逐渐增大,随压力增大而逐渐减小;温度和压力对固体接触界面热阻存在耦合作用。基于具有微(纳米)级厚度的三维微结构接触界面层的概念,对基于声子传递的固体接触界面热阻模型进行了分析讨论;综合考虑电子、声子传递,电子-声子耦合作用,建立了固体接触界面热载子热阻模型。由于固体接触界面热阻的复杂性及不确定性,固体接触界面热输运及机理迫切需要进一步深入研究,才能得到完满揭示和阐明。