【摘 要】
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随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“绿色”化的方向发展。银导电胶作为一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料,其应用日益广泛。本文研究了高温高湿环境和温度循环载荷下银导电胶粘结剂的粘接可靠性,主要包括以下内容。制备了用于试验研究的银导电胶互联的基板-芯片试样,通过剪切模式破坏试验,研究了为获得银导电胶的最佳粘接强
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随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“绿色”化的方向发展。银导电胶作为一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料,其应用日益广泛。本文研究了高温高湿环境和温度循环载荷下银导电胶粘结剂的粘接可靠性,主要包括以下内容。制备了用于试验研究的银导电胶互联的基板-芯片试样,通过剪切模式破坏试验,研究了为获得银导电胶的最佳粘接强度的各种试验条件。结果表明:固化过程中升温降温速率对银导电胶的粘接强度影响不大;胶层厚度和粘接
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