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覆铜板被用于制作印制电路板(PCB),在电子工业中,是重要的基础材料,广泛应用于各类电脑、手机、电视等电子产品当中。电子产业的高频化、绿色化发展,对制作印制电路板必备的基板-覆铜板的性能提出了更为严格的要求:既要有优良的热稳定性,也要有更小的介质损耗和更低的介电常数,以保证信号传输的速度和品质,这无疑要对基体树脂的性能进行改进。而用酚醛树脂或者环氧树脂等作为基体材料制备的覆铜板,在高频工作环境下介电性能差,无法满足当前高频覆铜板对基体材料的要求。聚苯醚(PPO)是一种高性能树脂,其玻璃化转变温度为2