近年来,随着电子信息产业的飞速发展,各种设计新颖、工艺精细的集成电路不断出现,而且在军用、民用、商用各个行业的应用也越来越广泛。集成电路测试是集成电路功能验证的关键环节,也是有关产品批量生产的重要依据,因此集成电路测试变得越来越重要。然而,随着集成电路产品集成度的提高,芯片尺寸越来越小、单位面积功耗和引脚数不断增加,集成电路测试变得越来越困难,测试成本也越来越高。这就要求对集成电路测试方法做进一步改进,同时开发新的测试方法,才能满足飞速发展的集成电路产业对电路测试的要求。本文首先对常用集成电路测试原理、方法和技术作了系统的介绍,对各种混合信号集成电路测试方法进行了研究,主要对数字集成电路及混合信号电路测试向量生成及电路可测性设计进行了深入的研究,以提高故障覆盖率,减少测试向量生成和施加的时间,从而缩短测试周期,降低测试成本。在集成电路测试过程中,测试向量的生成是较为重要的环节,本文重点研究了各种测试向量的生成方法,并分析各种测试向量生成方法的优点和不足。集成电路可测性设计可以让困难复杂的测试过程变得简单易行,在各种可测性设计中,内建自测试发展最快,应用也最广,本文对内建自测试方法作了深入研究,分析验证了内建自测试方法在混合信号电路中的实际应用。