芯片互连是微电子封装的关键技术之一,而倒装焊采用凸焊点实现芯片与基底之间的机械和电气连接,因封装尺寸小、信号传输速度快等优点已逐渐成为微电子封装的主流工艺。随着倒装芯片凸点密度的提高及其间距的进一步减小,芯片的功率密度将迅速增加,芯片的散热和内部热应力失配问题更加严重,易于发生键合失效。由于凸点或焊球隐藏于芯片和基底之间,其热性能分析及缺陷检测变得更加困难。为此,本文将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,结合有限元仿真对焊球热性能及缺陷检测进行了研究和分析,主要研究内容如下：利用解析和数值仿真方法分析了倒装芯片内部焊球的导热性能。建立了倒装焊结构的热传导数学模型,并给出了解析求解过程。将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型,建立了倒装焊结构的纵向热阻网络；采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况,对比分析了缺陷焊球与参考焊球对应的温度变化。通过计算获得了存在裂纹或空洞的缺陷焊球与正常焊球各自的热阻阻值,并进一步研究了焊球热阻与缺陷尺寸之间的关系。倒装焊内部热传导分析及焊球热性能表征为主动红外缺陷检测提供了参考依据和评估指标。研究了主动红外热成像检测原理、方法及系统组成,并根据倒装芯片特点和检测要求,提出了一种基于主动红外热成像的倒装焊缺陷检测方法,设计并构建了实验检测平台。采用光纤耦合半导体激光器对芯片或基底表面进行非接触式加热,通过红外热像仪获得芯片表面温度分布及随时间的变化,通过热图像信号处理提取特征量,对焊球缺陷进行诊断与辨识。主动红外热成像检测系统构建及方法研究为开展倒装焊缺陷检测提供了实验平台和热图像解析的理论基础。利用主动红外检测实验平台,对不同尺寸焊球的缺陷检测展开实验研究。采用双面测量法对焊球直径为500μM的自制样片S1进行了缺陷检测实验,通过热图像的空间自适应滤波、边缘检测及图像分割等方法,消除了热图像噪声及焊球间隙对缺陷辨识的影响,并使用焊球的热斑面积及其温度直方图对焊球缺陷进行定量分析；采用双面测量法对焊球直径为300μm的自制样片S2进行了缺陷检测实验,通过移动平均滤波去除热图像序列中的随机噪声,构建了加热源能量分布图,并采用自参考对比法,使用焊球热斑边缘点与UBM区中心点的温差累积值对焊球状况进行判别,消除了加热不均匀性对缺陷辨识的影响,实现了焊球缺陷的有效检测；采用单面测量法对焊球直径为135μm的选购样片FA10进行了缺陷检测实验。通过自适应中值滤波及移动平均滤波算法对热图像序列进行空间和时间域上的平滑和去噪,并对热图像中各点的温度序列值按指数形式进行曲线拟合。为了减小发射率差异及加热不均匀性的影响,采用脉冲相位法,通过傅里叶变换将时域温度信息转换为频域相位信息,使用低频段的相位图进行缺陷辨识,从而实现了缺失焊球的有效检测。本文采用主动红外检测方法实现了缺失焊球的有效检测,并将其检测范围扩展应用于BGA、CSP等表面安装器件的焊球缺陷检测,为高密度微电子封装的可靠性评估提高了一种快速、有效的方法。