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微电子封装的发展促进其互连材料之一导电胶的发展,高电导率的导电胶有巨大的潜在市场。纳米金属的烧结温度远低于其本体材料的熔点,纳米金属可以实现更细间距互连,这两个优点使其受到越来越多的关注,并且被应用到封装领域。本文从纳米银粉的低温烧结和银填料的表面处理两个方面研究探索导电胶的制备,提高其电导率。本文通过SEM观察纳米银粉的烧结情况,研究纳米银粉烧结与温度的关系,使用不同试剂超声处理纳米银粉表面,采用表面处理之后的纳米银粉制备导电胶,比较导电胶的电阻率,发现丙二酸、戊二酸和己二酸的表面处理效果好。通过热分析仪和拉曼光谱等方法研究戊二酸与纳米银粉的吸附作用,发现戊二酸可以替代纳米银粉表面原先的保护层,吸附在银粉表面,热重曲线显示,戊二酸的吸附量为1.67wt%,且戊二酸在150℃之后开始从银粉表面脱附。采用纳米银粉替代部分微米银片作为填料,制备的导电胶电阻率比单纯用微米银片的导电胶电阻率高。本文采用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,以及直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中两种方法,降低导电胶的电阻率至2-5×10-5Ω·cm。固化温度为200℃时,戊二酸乙醇溶液表面处理的微米银片填充的导电胶的电阻率是2.85×10-5Ω·cm,直接将戊二酸和基体树脂与微米银片一起超声混合,制备的导电胶的电阻率是2.4×10-5Ω·cm。通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸可以通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面。差示扫描量热(DSC)分析结果显示,在导电胶配方中引入有机二元酸,能够促进导电胶的固化。印制电子产品因其轻、小、薄、柔等优点在电子消费品领域有很大的潜力和应用价值。纳米银粉被应用于制备印制电子中的导体。本文制备的纳米银墨,经过热处理,形成具有高导电性的薄膜。采用乳酸乙二醇溶液的纳米银墨,200℃热处理30min之后,形成的导电薄膜电阻率为2.6×10-5Ω·cm；250℃热处理30min后,制备的导电薄膜电阻率为6.4×10-6Ω·cm。采用PVP乙二醇溶液制备的银导电薄膜的电阻率比乳酸乙二醇溶液制备的银导电薄膜的电阻率高。通过SEM和SPM观察导电薄膜的微观结构和表面形貌,纳米银粉经过热处理后,烧结形成导电网络,导电薄膜均匀、连续、平整。进一步减少纳米银粉的粒径,有望制备在更低温度下固化,具有高电导率的导电胶。选择合适的试剂或树脂,改善配方,可以发挥纳米银粉的烧结性能和高线分辨率,制备出具备优异性能的微电子封装互连材料。