【摘 要】
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该文研究了用0.35um CMOS工艺实现用于第三代移动通信的2.1GHz收发信机系统的设计方法、制作工艺和测试结果.系统包括CMOS射频前端电路和CMOS数字电路.射频前端电路包括低噪
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该文研究了用0.35um CMOS工艺实现用于第三代移动通信的2.1GHz收发信机系统的设计方法、制作工艺和测试结果.系统包括CMOS射频前端电路和CMOS数字电路.射频前端电路包括低噪声放大器,混频器,功率放大器和中频放大器;数字电路是FSK调制解调器电路.此外,还给出了射频频段电阻、电容、电感等无源元件集成的可能性及方法.采用从上海华虹NEC得到的0.35um/3.3V CMOS模型,利用Agilent ADS2002软件进行了电路的CAD仿真;用cadence绘制了版图;在上海华虹标准CMOS工艺流片.
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