泡沫铜具有比重低、比表面积大等特点,作为功能材料,可望用于电子器件的散热。电子散热器的温度一直是影响芯片发展的重要因素,传统的实体铝翅片散热器比表面积较小,不利于热向空气中扩散。本文将泡沫铜应用于电子散热器,研究泡沫铜及热管结构对散热器散热性能的影响。主要研究内容如下:1.以聚氨酯海绵为前驱体,经前处理、化学镀、电镀、烧结及还原热处理等工艺制备了10PPI和20PPI的泡沫铜。电镀铜工艺为:CuSO4·5H2O(200g/L),HO(CH2CH2O)nH(0.03 g/L),H2SO4(60g/L),pH值(8-10),电流(12A),电镀时间(10h)。对制备得到的泡沫铜观察表面形貌,测试导热系数、压缩和弯曲性能,另外通过导电化制备得到了超厚泡沫铜。2.将泡沫铜材料制成散热器的翅片,对泡沫铜散热器在80W加热功率条件下的散热性能进行分析比较,发现10PPI泡沫铜在实验过程中产生的压降要小于20PPI,而20PPI泡沫铜对流换热强度大于10PPI泡沫铜,热阻反之。同时对实验过程中不同风速下的温度场及流场进行记录,发现泡沫铜骨架具有扰流作用,泡沫铜结构对散热起促进作用。3.分别将铝翅片与基板分布热管的散热器进行不同加热功率条件下的散热实验,得到散热器的散热量、压降、风阻、温度场分布和热阻等,并对得到的数据进行分析,得到基板减薄散热器在相同条件下的散热性能最佳,热管散热器的温度分布最为均匀,热管散热器与基板减薄散热器之间的平衡时的温度差最大为5℃,而基板分布热管的铝翅片散热器的质量只有基板减薄散热器的60%。