非制冷红外成像机芯组件作为非制冷红外热成像设备的核心部件,在军事和民用领域都具有广泛的应用。机芯组件如何实现小型化、高性能及低成本在红外热成像设备研制技术的发展过程中占有重要地位。本文就“基于Pico384的非制冷红外成像机芯组件小型化研究”这一课题,从我国红外热成像技术发展现状出发,利用法国进口的红外焦平面阵列,研制、生产满足广泛军事及民用领域应用要求的高性能的小型化非制冷红外热成像机芯组件。目前,非制冷红外热成像技术应用已经有传统的军事应用或准军事应用向民用大量扩展,甚至出现消费类非制冷红外热成像电子产品。非制冷红外热成像机芯组件的小型化以适应广大行业市场的需求势必成为非制冷红外热成像设备的发展趋势,本文对国内外非制冷红外热成像技术发展现状及应用前景进行了分析,对现有的国内外先进的非制冷红外热成像机芯组件产品进行了探究,完成高性能非制冷红外成像机芯组件小型化产品的产品定义,并基于目前越来越成熟的SOPC技术,构建该产品的总体设计方案。基于上述总体设计方案,完成小型化高性能非制冷红外热成像机芯组件软硬件设计,最终完成调试验证并获得了良好的图像显示效果,实现对现有国产同类产品的超越,达到国外同类水平。