5G通信是当今通信技术发展的主要方向。随着5G通信的普及和商用,应用于5G通信的基板材料的研制及介电性能测试已成为限制我国新一代通信技术发展的关键问题之一。在设计高频微波电路或者微波器件时,需要知道电路所使用的基板材料的垂直方向的介电参数,然而市面上还没有完善的测试设备测量高频时基板垂直方向的介电参数,所以设计一套在高频时能较准确的测量基板垂直方向的介电参数的测试系统时非常有必要的。在广泛调研了材料测试领域的研究动态后,根据课题的实际需求,采用双面平行带状线（DSPSL）谐振器法在高频下对PCB基板垂直方向的介电参数测试技术进行研究。首先,本文对课题的背景和意义做了介绍,指出了PCB基板介电参数高频测试的重要性,并介绍了对介质材料介电性能测试技术的国内外发展现状;然后介绍了双面平行带线的基本理论,包括双面平行带线的结构特点、场分布和基本特性等。其次,对DSPSL谐振器进行了理论分析和设计。使用HFSS对DSPSL谐振器进行了仿真,验证该方法的可行性。然后,利用电磁仿真软件设计了介电参数测试系统所需要的微波器件,包括波导转接器、耦合探针、转换电路等,并加工实物,建立硬件测试系统进行测试。最后,将基于DSPSL谐振器的PCB基板介电参数测试系统集成,并根据测试理论编写测试软件。使用DSPSL谐振器介电参数测试系统对几种样品进行了测量,测试结果良好,并将两种各向同性样品的测量结果与准光学谐振腔测量结果进行了对比。根据误差理论对整个系统的测试误差进行了详尽的分析。本文建立的介电参数测试系统能在室温条件下测量10～40GHz和65～110GHz频率范围内基板材料垂直方向的介电性能,测试操作方便且对样品的要求不高,测试结果的准确定较高,为基板材料垂直方向介电性能的高频测试提供了一种新的途径。