随着三维微纳米结构在生物医学传感设备,微机电元件,能量存储系统等领域的潜在应用,基于介电高弹体的折纸结构越来越引起人们的关注。目前相当多的关于折纸折叠和展开结构的研究是通过介电弹高体(DE)来实现。结合DE材料的机电致动耦合原理,先通过实验进行验证,确定其致动性,然后将理论计算结果,与实验结果、有限元仿真进行拟合,来探究DE材料作为折纸结构模态设计的可行性。介电高弹体材料是一种电活性聚合物,低弹性模量的弹性体在施加的电场下引起力电耦合作用产生Maxwell应力,Maxwell应力使介电高弹体材料产生形变,从而使粘结在一起的基底整体结构产生发生屈曲,从而达到继续调控模态的目的。本文首先通过实验对介电高弹体的力电耦合特性进行了验证,并给出了理论分析以及仿真相应的计算结果。然后,设计了基于介电高弹体模态调控的两桥三节段和桌形等结构探究介电高弹体对三维折纸结构模态调整的应用实例,通过实验验证,并利用有限元软件进行仿真、拟合,来说明模态调控的可行性,挖掘其应用前景和价值。