键合金丝是集成电路封装业的五大重要结构材料之一,其细径化和高性能化是未来IC产业高密集度化的要求。普通的拉拔生产工艺因生产效率低、易断丝等问题的存在,使其难以满足键合金丝的发展要求。随着工艺技术的发展与成熟,静液挤压技术不仅在加工低塑性、难变形材料上被逐渐应用,而且使得利用该技术加工超细丝材成为现实,美国Metalfoming公司的相关技术已经成熟。本文介绍了键合金丝和静液挤压的发展状况,通过对键合金丝发展要求的分析和静液挤压工艺的分析,采用静液挤压方法生产超细键合金丝。本文对静液挤压的工装设计、模具设计、工艺特点、施压特点、工艺的特殊性、模具角度、静液挤压力、静液挤压的润滑等相关内容进行了试验。在理论分析的基础上,设计并制造出了一套静液挤压工模具,包括：挤压筒、挤压杆、底座及金刚石模具。并使用自行设计加工的设备进行了探索性挤压试验。主要研究内容与结果如下：1、分析对比静液挤压与普通挤压的受力模型；2、从理论上研究分析了静液挤压介质选择、润滑实现、密封系统设计等工艺,根据本课题的试验条件完成了工模具及高压密封的设计；3、进行了必要的试验研究,对试验中遇到的问题进行分析,并不断改进模具结构；4、通过不断改进试验工艺,成功的将Φ0.38mm的原材料丝挤压到Φ0.07mm。本文还对试验中遇到的具体现象,如丝材收集困难、先进行空压再挤压会使挤压力减小等进行了较为详细的分析,并对下一步的试验方向、试验内容及需要改进的地方做了阐述。通过本课题的试验研究表明,在我国现有科技水平下,静液挤压超细丝是可以实现的。为此,本文提出了完整的采用静液挤压技术工业化生产超细丝的实施方案。