本文应用单因素、响应面等方法对电镀Sn-Ni-Cu合金工艺进行筛选与优化,得到最佳的电镀Sn-Ni-Cu合金镀层的镀液配方及操作参数。之后再对样品进行加热,研究热处理对镀层性能的影响。首先对焦磷酸盐体系中电镀制备Sn-Ni-Cu合金镀层基础配方的优化。采用单因素法,研究了温度、p H值、电流密度、各主盐浓度和焦磷酸钾浓度对镀层组成含量的影响;L-半胱氨酸、乙二胺和柠檬酸三铵的浓度对镀层光泽度及耐蚀性的影响,确定了电镀Sn-Ni-Cu最佳工艺配方及参数为氯化镍33.28g/L、氯化亚锡29.33g/L、硫酸铜5g/L、焦磷酸钾265g/L、L-半胱氨酸6g/L、乙二胺20m L/L、柠檬酸三铵40g/L、电流密度为1.3A/dm2、温度40℃、p H值8.5、时间为5min。该配方制备的Sn-Ni-Cu合金镀层的成分为Sn46.10%（质量分数,下同）、Ni47.07%、Cu6.83%,镀层表面均匀、无缺陷,并且与基体结合力良好,镀层性能达到预期目标。在得到最佳的基础配方后,再以单因素试验和响应曲面法设计三水平试验,以镀层60°光泽度为响应值,通过回归分析,得到了各个因素参数对响应值的影响规律,并且通过优化分析得到了电镀Sn-Ni-Cu合金镀层光亮剂与表面活性剂的最佳配方为:1.4-丁炔二醇为0.4 g/L,糖精钠为3.5 g/L,硫脲浓度为0.06g/L、聚氧乙烯烷基胺为0.08 g/L,曲拉通X-100为0.30 g/L,Capstone FS-3100浓度为0.30 g/L。通过测试表明,利用该添加剂配方制得的镀层性能会有有明显的提升。采用最佳的电镀配方制备Sn-Ni-Cu合金镀层样品,再对样品热处理测试,结果表明经400℃热处理后镀层表现出最好的耐蚀性,镀层表面平整,结晶细化,镀层显微硬度达到最大且附着力最好。