随着人们对电子产品在性能、产量、能耗以及价格方面的要求不断提高,凹版胶印逐渐成为微电子及光电制造产业的重要技术之一.凹版胶印以高分辨率,厚膜层,低方块电阻、工艺简单等特点在众多印刷方式中脱颖而出,被广泛应用于超精细电子线路的生产过程.在凹版胶印过程中,刮墨刀先将油墨填入金属凹版的网穴,硅聚合物材料的橡皮布滚筒再将其转移至基版。因此,从印刷工艺的角度看,油墨从凹版至基版精确、有效地传递是超精细线路印刷的关键。本课题针对凹版胶印的油墨传递过程及其对印刷质量的影响进行研究,应用溶剂吸收机制和油墨与凹版及橡皮布之间的黏着力比率对油墨转移过程进行理论分析,得出橡皮布、滚筒半径、油墨性质及工艺参数对印刷质量的影响机理;并通过比较得出线条高度是较为适宜的参数,以期更好地控制、检测凹版胶印的印品质量。论文针对橡皮布滚筒与凹版及基版的分离阶段建立模型,使用PLIC-VOF方法对凹版胶印的油墨传递过程进行初探性研究,分析了油墨拉丝,回弹及断裂等一系列变化,评估了油墨黏度,表面张力,重力以及接触角对油墨转移过程的影响。最后对以油墨转移分析模型代替直接实验测量的可行性进行规划。