镁合金作为一种新型医用植入金属材料,具有良好的生物相容性、力学相容性和生物可降解性。但是镁合金在人体内降解速度较快,与体液反应产生大量氢气,人体机体无法承受,因此,改善镁合金的耐腐蚀性,控制镁合金的腐蚀速率成为亟待解决的问题,镁合金表面改性是改善镁合金腐蚀性能的主要方法之一。本研究采用一步水热法在AZ31镁合金表面制备锶掺杂钙磷涂层,优化制备工艺,研究水热温度、锶掺杂量等反应条件对涂层组成、结构、电化学性能的影响,通过人体模拟体液（SBF）浸泡实验,探究涂层包覆镁合金试样的矿化能力和长期耐蚀性能。实验结果表明:水热温度100℃、反应时间3 h、反应溶液p H为6.3条件下,可制得底层致密和上层为散落分布团簇状结构的涂层。锶元素的掺杂也可以减少底部涂层裂纹;电化学测试表明,涂层明显提升了镁合金基体的自腐蚀电位和交流阻抗,降低了腐蚀电流密度,提升了材料的耐蚀性能,当Sr/Ca摩尔比为0.10时制备得到试样底部无裂纹涂层,腐蚀电流密度为2.04?A/cm²,远远低于裸镁片的腐蚀电流密度（46.00?A/cm²）,说明此涂层可为镁合金基体提供良好的保护作用。浸泡实验中,在浸泡1 d后涂层表面形成胶状缺钙钙磷涂层,钙磷涂层可以提高镁合金的生物矿化能力。浸泡1-33 d的过程中,浸泡溶液的p H值始终保持在7.5-8.0范围内,平均降解速率在浸泡33 d后维持在0.17 mg/day?cm²,且交流阻抗值在浸泡33 d后为5800 ohm·cm²,高于浸泡初期的交流阻抗值,说明沉积涂层能够为镁合金基体提供良好的保护作用。在140℃下利用一步水热法制备锶掺杂钙磷涂层时,探究了溶液p H对涂层电化学性能的影响,以及涂层在模拟体液中的耐蚀性能,结果表明:高温下合成涂层结构均匀致密,最佳电化学交流阻抗为500000 ohm·cm²,自腐蚀电流密度为0.08?A?cm^-2,显著提升了镁合金的耐蚀性能。