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无卤素免清洗松香基助焊剂具有环保、安全和焊接可靠性高等优点,在无铅焊锡丝中的应用逐渐增多,但目前针对焊锡丝用无卤素环保助焊剂的研究尚不多见,缺乏能够完全替代传统高卤素助焊剂的产品。本论文工作深入研究了助焊剂载体、活性剂、表面活性剂、高沸点溶剂和成膜性增塑剂组分对无卤素免清洗松香基助焊剂性能的影响,并采用手工焊接方式对焊锡丝助焊剂进行实际效果考察,最后对助焊剂配方体系进行优化。通过Sn-0.7Cu无铅焊料的扩展率、焊后表面绝缘电阻、最大分解压力、正交试验、热重法、烟雾量及刺激性等测试研究了载体、活性剂、表面活性剂、高沸点溶剂及成膜性增塑剂对松香基助焊剂活性的影响。研究结果表明:(1)以质量比为2:3的125松香和无色氢化松香复配作为助焊剂载体时,可赋予其扩展率较高、烟雾量适中、最大分解压力较小且焊后电气性能优异等优势;(2)活性剂的最佳用量为4.0 wt%-6.0wt%,在优选总量为5.0 wt%的条件下,采用丁二酸胺:癸二酸:戊二酸为1:2:6,不同活性梯度的有机酸及有机胺类活性剂复配有利于助焊剂获得较宽的活性作用温度区间,有效提升无铅钎料对基底的润湿能力。(3)1.5wt%的氟碳类表面活性剂FSN-100加入量可以使助焊剂获得较佳的润湿性能。(4)采用乙二醇丁醚为主,DBE为辅的高沸点溶剂,优化后确定二者最佳比例为4:1,添加总量为3 wt%。将自制助焊剂制成无铅药芯焊锡丝,采用手工焊接方式检验助焊剂的实际使用效果发现自制助焊剂具有上锡速度慢且飞溅略多等不足。通过寻找到一种高活性的碘酸盐D2,添加0.7wt%含量到原助焊剂体系中,在兼顾其他性能方面的前提下可显著提升焊接速度;添加成膜性增塑剂氢化松香甲基酯对无铅焊锡丝的飞溅及焊后电气性能都有较好的改善作用,其含量以7.0wt%为宜。将优化后的助焊剂与合作公司及日本某知名品牌同类型的商品助焊剂进行综合性能对比,本研究自制助焊剂的综合性能良好。