时间-压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或芯片上,以实现芯片和基板之间的粘接。由于点胶过程涉及到气体、液体等多种介质,且所用的粘接剂(多为环氧树脂)为非牛顿流体,其复杂多变的性能使得点胶的性能和质量难以保证。传统上点胶过程一直是开环控制,严重依赖操作人员的经验并且性能可靠性不高。目前对点胶过程缺乏研究,一直没有得到一个理想的过程模型,实现高精度、高稳定性的点胶已经成为封装过程中一大难题。本论文从点胶技术的应用实践出发,以提高胶点质量为目标,在前人的研究成果上,通过理论分析、建立模型、数值仿真、实验分析等手段来研究时间-压力点胶技术中的流体特性对出胶量和胶点一致性的影响,在此基础上通过使用一种新型点胶针头来提高点涂胶线时的质量,研究针头的结构,使之对点胶质量的控制达到最佳。论文首先介绍了点胶技术在包装和电子封装领域的应用。对包括点胶技术在内的半导体封装过程的研究发展情况进行了概述。对当前的各种流体点胶技术进行了对比分析,指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素。并重点介绍了时间-压力型点胶技术的系统结构和点胶过程及其国内外研究进展。其次分析了流体的粘性特征,并总结了点胶中胶体有关的流变特性经验模型。从物理过程出发,对针尖的胶体进行受力分析,建立了描述流体运动的非线性偏微分方程。通过数学上的谱方法化简方程,结果推导出了一个近似的流体运动模型。然后从实践出发分析了时间压力型点胶技术生产过程中常见的问题,分析了产生这些问题的原因及其它各种影响最终点胶质量的因素。并对一些典型点胶问题提出了解决办法。最后介绍了一种针头端部开槽的新型实用的点胶针头,阐述了开槽结构影响点胶质量的作用机理,并通过实验分析了这种新型针头对点胶质量的影响效果。在实验的基础上找出对胶线一致性提高效果最佳的开槽方案。