传统的LED照明灯具一般是将一颗或多颗LED芯片先封装成LED贴片、LED灯珠或COB模组，再将其组装在散热器上。散热器一般由铝制造，其体积大、质量重、加工成型复杂。而受此散热结构的影响，大部分的LED灯具只能向一半的空间发光，照明角度有限。此外，目前的LED灯具多采用低压驱动电路，其体积大、寿命短、成本高，也成为制约灯具性能得以改进的关键因素。正是上述三类热、光、电的问题阻碍了LED灯具的大规模普及应用。为此本文提出了一种采用热管技术和高压隔离技术的新型LED光源系统。此光源系统是将多颗高压LED芯片经由绝缘基板封装于热管轴端的多个周向平面上来实现的，其在最终的封装形态上表现为“管上芯片阵列”（Chip-on-Tube）。因而将其称之为COT型LED光源。实验分析表明，此光源在导热、配光、驱动、灯具造型等诸多方面均优于传统LED光源，从而以其为基本单元可以构造出性能更为优异的LED照明产品。文中试制了一款基于此COT光源的LED照明产品。实验分析表明该产品具有以下性能特点：在散热方式上，导热速率极高的热管可降低整灯扩散热阻，提高散热器的散热效率。在驱动方面，由于使用了耐高压DBC封装基板，可直接采用高压驱动，大大简化了驱动电路的规模和复杂度，节约了灯具的组装空间。在光特性方面，由于采用长直型管端封装结构而使得光源与散热器相对分离，散热器不会影响光源的辐照角度，从而增大了最终灯具的照明范围。在制造可行性方面，该COT光源可采用规模化生产工艺，从而大大降低最终照明产品的成本