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基于热管散热的高压LED光源系统研究
传统的LED照明灯具一般是将一颗或多颗LED芯片先封装成LED贴片、LED灯珠或COB模组,再将其组装在散热器上。散热器一般由铝制造,其体......
学位
热管
高压LED
DBC基板
COT光源
LED照明
高温电子封装界面失效分析及可靠性研究
选择低温烧结纳米银焊膏和铜/三氧化二铝陶瓷(DBC)基板建立了高温大功率芯片连接(die-attached)封装单元,对连接材料失效,连接材料......
学位
大功率电子芯片
纳米银焊膏
DBC基板
高温电子封装
可靠性
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