【摘 要】
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因为有机硅材料所具备的诸如耐温性、耐候性、绝缘特性等优异的性能在航空、胶黏及电子设备等领域得到非常广泛的应用。随着新型电子产品和大功率 LED封装技术的发展,传统的封
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因为有机硅材料所具备的诸如耐温性、耐候性、绝缘特性等优异的性能在航空、胶黏及电子设备等领域得到非常广泛的应用。随着新型电子产品和大功率 LED封装技术的发展,传统的封装材料由于折光率低,耐温性差等无法满足需求。本论文的重点在于合成钛杂化乙烯基硅树脂使其具有较高的折射率在室温下透明且流动性好,并研究其固化行为及固化物的性能,工作如下: 1.以水解缩合法制备硅树脂:选用乙烯基三乙氧基硅烷,端羟基聚二甲基硅氧烷,钛酸四丁酯为原料,在盐酸水溶液作用下进行反应,再经升温分水及旋蒸步骤,制备出室温下能流动且透明的高折有机硅树脂。深入研究了反应温度,时间,催化剂浓度等因素对收率及折光率的影响,使合成工艺达到最优化。 2.确定了合成树脂的最佳条件为:用盐酸作催化剂,加水量为摩尔比1:2.5,60℃下反应6h,之后进行升温分水,最后通过旋蒸得到产物。 3.使用FTIR、1H-NMR、29Si-NMR、GPC、XRD手段对该硅树脂的结构进行表征。 4.研究了乙烯基硅钛杂化树脂的固化机理以及温度、催化剂用量与凝胶时间关系。 5.通过非等温DSC(差示扫描量热法)确立了硅树脂的固化工艺,并得到了固化动力学方程,属于一级反应。 6.通过TGA对乙烯基硅钛杂化树脂的耐热性进行了研究,并研究其热降解动力学,符合一级反应模型,并确定热降解动力学方程。 7.研究了乙烯基硅钛杂化树脂固化物的光电性能、表面性能及力学性能。
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