本文采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在高速钢、铝合金和单晶硅基体上制备了C-Cr镀层。采用X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对镀层的化学成分和微观组织进行了分析；采用球痕仪测量了镀层的厚度；采用维氏显微硬度仪测试了镀层的硬度；采用洛氏硬度仪和划痕仪测试了镀层的膜基结合强度；采用球-盘摩擦磨损试验机测试了镀层的摩擦磨损性能。研究了Cr靶电流对C-Cr镀层的微观组织和摩擦磨损性能的影响规律，并探讨了Cr靶电流对镀层摩擦磨损性能的影响机理。研究结果表明：C-Cr镀层由Cr层、Cr-C/Cr过渡层和C/Cr复合层组成，形成了“晶态→纳米晶/非晶→非晶”的梯度结构。随着Cr靶电流的升高，镀层中逐渐出现纤维状和柱状结构，但镀层的晶体结构基本无变化。Cr靶电流较大时，Cr在C/Cr复合层中以铬单质、氧化铬和碳化铬三种形式存在，其中铬单质占主要部分，且C/Cr复合层中形成了周期性层状结构。随着Cr靶电流的升高，镀层中的Cr含量上升，sp~3碳键含量减少，sp~2碳键含量先增加后减少。Cr靶电流升高使镀层硬度下降、膜基结合强度及韧性增加。水和油润滑条件下，Cr靶电流对镀层的摩擦系数影响不大。干摩擦条件下，镀层的摩擦系数随Cr靶电流的升高先降后增，2N载荷下镀层的比磨损率随Cr靶电流的升高而增大，10N载荷下镀层的比磨损率变化不大。C-Cr镀层的化学成分和微观组织随Cr靶电流的升高而改变，导致了镀层硬度和韧性的变化，从而影响了镀层的摩擦磨损性能。载荷较小时镀层的耐磨性主要取决于硬度，载荷较大时韧性的影响增加。