随着人们对环境保护的关注和环保法规的逐步实施,电子工业的生产越来越趋向于无铅化。在各种无铅焊料中,SAC焊料合金体系由于其优异的综合性能被认为最能取代传统的Sn-Pb焊料。焊接时使用氮气作为保护气氛来提高无铅焊料的润湿性和焊接性能已被诸多研究证实。但是在回流焊中如何有效经济的应用氮气保护仍需进一步的研究。本文以Sn-Ag-Cu体系的两种无铅焊料合金SAC305和SAC0307为研究对象,系统研究了回流焊工艺条件（包括气氛浓度、回流峰值温度、回流焊次数和焊盘）对回流焊点的显微组织和性能的影响。本文实验结果表明气氛、焊料合金成分和焊盘镀层是影响焊点显微组织和性能的三个主要因素。回流气氛对不同焊料合金在不同焊盘上回流得到的焊点的影响是不同的。在Sn-Pb焊盘上回流时, SAC305焊料合金在氧气浓度为1000 ppm的氮气气氛条件下获到的焊点质量最好,而SAC0307焊料合金的最佳氧气气氛浓度为200 ppm。Sn焊盘上的焊点外观质量不如Sn-Pb焊盘上的焊点,但是相应焊点的界面处基本没有孔洞。回流温度和回流次数也是影响焊点质量的两个重要因素。气氛对焊点内部空洞的影响是显著的,随着氮气中O2浓度的增加,焊点内部的空洞率也逐渐增加。焊点界面处都生成了一层金属间化合物Cu₆Sn₅,且形成的界面层不均匀;另外在焊料一侧出现了一些小颗粒状Ag3Sn金属间化合物,在Cu₆Sn₅化合物层和Cu基板之间有一层Cu₃Sn化合物生成。