随着柔性电子技术的发展,作为柔性电子基本单元的柔性有机薄膜晶体管受到人们的广泛关注,然而,其机械稳定性和电学性能仍然是目前亟待解决的一个重要问题。为了制备高性能的柔性有机薄膜晶体管,本文从绝缘层和有机半导体层的界面处着手,研究界面黏附能对有机薄膜晶体管的影响,并提出一种利用单体小分子修饰交联聚乙烯苯酚薄膜形成双层网状绝缘层来改善界面,制备高性能柔性有机薄膜晶体管的方法。本文的研究内容主要包括以下几个方面:1、选用不同的绝缘层材料和表面处理工艺形成不同的界面黏附状态,研究黏附能对有机薄膜晶体管性能的影响。选用聚乙烯醇(PVA),聚乙烯苯酚(PVP),含氟聚合物(CYTOP)三种不同的聚合物绝缘材料作为绝缘层,同时,采用紫外处理(UV-ozone)和自组装单分子层(OTS)工艺对PVP薄膜进行表面修饰,以获得不同的界面黏附能。实验结果表明,随着黏附能的降低,器件性能获得改善,如界面陷阱浓度降低、迁移率提升。2、在PET衬底上制备出柔性有机薄膜晶体管后,进行弯曲半径测试和弯曲循环测试,探究黏附能对柔性有机薄膜晶体管机械稳定性的影响。随着弯曲程度的增加,器件的性能降低,但低黏附能器件性能降低的幅度相对较小。当弯曲半径为10mm时,弯曲循环300次后,黏附能最高的器件的迁移率降低了～79%,界面陷阱密度从1.38×1012cm-2eV-1增加到4.84×1012cm-2eV-1,但黏附能最低的器件的迁移率仅降低了56%,界面陷阱密度从6.13×1011 cm-2eV-1增加到1.52×1012cm-2eV-1。3、采用单体小分子修饰界面形成双层网状结构绝缘层,降低界面黏附能和调控绝缘层/有机半导体层之间的力学匹配性,制备高性能的柔性有机薄膜晶体管。在弯曲形变过程中,绝缘层和有机半导体层形变不匹配将会导致界面处大量残留应力的积累,影响器件的性能。双层网状绝缘层增加了自身的杨氏模量,在弯曲形变过程中,使其与有机半导体层形变更匹配,降低了界面处积累的残留应力。同时,低的黏附能阻碍界面岛状结构的产生,减小了界面处的应力作用点,降低了形变过程中整体的内应力。本文中非双层网状绝缘层结构器件,在弯曲500次后失去晶体管特性,然而,双层网状结构绝缘层器件在500次弯曲循环后仍展现出良好的晶体管特性。