近年来,电子器件微型化、高度集成化的发展带来的静电问题对电子器件造成的危害和损失日趋严重,传统聚合物封装材料渐渐地不能满足电子元器件发展的需要。为了降低电子元器件中静电积聚所带来的潜在危害,本文将具有优异导电性能的石墨烯纳米片作为功能填料加入至环氧基体中,研究不同含量的石墨烯填料对环氧基复合材料抗静电性能的影响。本文以石墨烯/环氧树脂复合材料为研究对象,通过电阻率和表面静电荷积累与衰减特性来表明复合材料抗静电性能的强弱。采用光学显微镜和扫描电镜观察石墨烯填料在聚合物中的分散情况及导电网络建立的完整性。结果表明,随着石墨烯纳米片填料含量的增加,逐渐在样品本体内形成连续的导电通道。测量了材料的水接触角、相对介电常数参数。表面电阻率及体积电阻率测量结果表明,表面电阻率、体积电阻率的量级随填料含量增加而不断降低。当仅添加0.5wt%的石墨烯填料,复合材料的表面电阻率和体积电阻率可达5.38×1012?,2.37×1010?·cm,可以满足电子设备抗静电封装材料的要求。采用电晕放电法使试样表面积累静电荷,然后持续记录表面电势来分析表面电荷的衰减特性。结合水接触角、电阻率及相对介电常数参数,综合分析试样表面静电荷的积累与衰减。结果表明,随着石墨烯纳米片填料含量的增加,复合材料表面电荷的积累量远远小于纯环氧树脂。表面电荷的积累量逐渐降低,而衰减速率逐渐加快。最后研究环境温度、湿度对表面电荷衰减过程的影响来反映其对复合材料抗静电性能的影响。结果表明环境温度、湿度的升高对表面电荷的衰减速率有着显著提升,有利于增强复合材料的抗静电性能。本文通过多方面、多指标对石墨烯/环氧树脂的抗静电性能进行研究。研究了不同含量的石墨烯填料以及环境因素对环氧基复合材料的抗静电性能的影响。本文的研究为电子设备抗静电材料的选择提供一种参考,同时也为快速降低静电积累问题提供了可参考的实验环境与实践方法。